美国小型初创公司 Substrate 于周二宣布，已研发出一款芯片制造设备，该设备可与荷兰企业阿斯麦（ASML）生产的最先进光刻设备相抗衡。
Substrate 首席执行官詹姆斯・普劳德（James Proud）在接受路透社采访时表示，这款设备是该公司雄心勃勃计划的第一步 —— 其目标是打造一家美国本土的合同芯片制造企业，在最先进人工智能芯片制造领域与中国台湾的台积电（TSMC）展开竞争。普劳德希望通过以远低于竞争对手的成本生产所需设备，大幅降低芯片制造成本。
若该公司能成功实现这一目标，将对经济和国家安全产生重要影响。美国总统唐纳德・特朗普（Donald Trump）已将芯片制造产业回流美国列为其计划的核心内容，美国政府近期还入股了英特尔（Intel）—— 这家曾是行业领军者的芯片企业，近年来一直难以跟上台积电在制造技术上的进步步伐。
Substrate 表示，公司已获得美国中央情报局（CIA）支持的非营利机构 In-Q-Tel、风投公司 General Catalyst、Allen & Co、Long Journey Ventures 以及 Valor Equity Partners 的投资，融资总额达 1 亿美元，公司估值超过 10 亿美元。
不过，这家总部位于旧金山的公司所设定的目标难度极大。
光刻技术需要极高的精度，即便是大型企业也难以完全掌握这一工程技术难题。阿斯麦是全球唯一一家能够大规模生产复杂极紫外光（EUV）光刻设备的公司，这类设备可在硅晶圆上高速绘制电路图案。
General Catalyst 董事总经理保罗・关（Paul Kwan）表示：“在某种程度上，所有人都曾对芯片难题束手无策，只能接受台积电与阿斯麦的双寡头垄断格局。”
阿斯麦尚未立即回应置评请求。
Substrate 称，其已研发出一种采用 X 射线的光刻技术，能够实现的电路图案分辨率可与阿斯麦最先进的芯片制造设备相媲美 —— 后者单台设备售价超过 4 亿美元。
该公司表示，已在美国国家实验室及其旧金山工厂内进行了技术演示，并提供了高分辨率图像以证明其设备的性能。不过，路透社尚未能独立核实该公司对其技术的相关宣称。
大幅降低制造成本
橡树岭国家实验室主任、高能 X 射线束专家斯蒂芬・斯特里弗（Stephen Streiffer）在采访中表示：“这为美国提供了一个机会，通过本土企业重新夺回这一市场。这是一项具有国家重要性的努力，而且他们清楚自己在做什么。”
半导体行业分析机构 SemiAnalysis 的分析师杰夫・科赫（Jeff Koch）指出，若 Substrate 能成功大幅降低芯片制造成本，可能会产生连锁反应 —— 这与太空探索技术公司（SpaceX）通过降低火箭发射成本推动太空旅行发展的逻辑类似。
但要实现目标，Substrate 的工程师和管理层仍需跨越诸多障碍。
科赫表示：“他们坚定地认为，要实现自主芯片制造流程，光刻技术是必须首先解决的问题。最终，这一技术有望取代台积电和阿斯麦的地位。”
研发可与台积电抗衡的先进芯片制造工艺需要数十亿美元投入，即便对英特尔、三星这类巨头而言，完善该工艺也绝非易事。如今，一座芯片工厂的建设成本超过 150 亿美元，且需要专业技术人员进行建设和运营。
普劳德透露，Substrate 尚未直接获得美国政府资金支持，但美国官员对该公司的努力一直抱有兴趣。
他表示：“我认为，我们所做的事情本身具备商业可行性，这一点至关重要。从本届政府上任之初，卢特尼克部长及其他官员就一直关注此事。” 此处提及的 “卢特尼克部长” 指的是美国商务部部长霍华德・卢特尼克（Howard Lutnick）。
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责任编辑：郭明煜
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